Utilize este identificador para referenciar este registo: http://hdl.handle.net/10071/22880
Autoria: Dolatsha, N.
Grave, B.
Sawaby, M.
Chen, C.
Babveyh, A.
Kananian, S.
Bisognin, A.
Luxey, C.
Gianesello, F.
Costa, J.
Fernandes, C.
Arbabian, A.
Editor: Fujino, L. C.
Data: 2017
Título próprio: A compact 130GHz fully packaged point-to-point wireless system with 3D-printed 26dBi lens antenna achieving 12.5Gb/s at 1.55pJ/b/m
Volume: 60
Paginação: 306 - 307
Título do evento: 64th IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2017
ISSN: 2376-8606
ISBN: 978-1-5090-3758-2
DOI (Digital Object Identifier): 10.1109/ISSCC.2017.7870383
Resumo: Low-cost, energy efficient, high-capacity, scalable, and easy-to-deploy point-to-point wireless links at mm-waves find a variety of applications including data intensive systems (e.g., data centers), interactive kiosks, and many emerging applications requiring data pipelines. Operating above 100GHz enables compact low-footprint system solutions that can multiplex Tb/s aggregate rates for dense deployments; therefore competing with wired solution in many aspects including rate and efficiency, but much more flexible for deployment. The focus is on small-footprint fully integrated solutions, which overcome traditional packaging challenges imposed at >100GHz with commercial and low-cost solutions.
Arbitragem científica: yes
Acesso: Acesso Aberto
Aparece nas coleções:IT-CRI - Comunicações a conferências internacionais

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