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THz packaging solution for low cost si-based 40 Gb/s wireless link system
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Ficheiros
1570406972.pdf
(853.43 KB)
Data
2018
Embargo
Autor(es)
Lacombe, E.
Gianesello, F.
Luxey, C.
Durand, C.
Titz, D.
Costa, J. R.
Fernandes, C. A.
Del-Río, C.
Ducournau, G.
Gulan, H.
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Editor(es)
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