Percorrer por autor Lacombe, E.
Mostrar resultados 1-1 de 1.
| Data | Título | Autor(es) | Tipo | Acesso |
|---|---|---|---|---|
| 2018 | THz packaging solution for low cost si-based 40 Gb/s wireless link system | Lacombe, E.; Gianesello, F.; Luxey, C.; Durand, C.; Titz, D.; Costa, J. R.; Fernandes, C. A.; Del-Río, C.; Ducournau, G.; Gulan, H.; Zwick, T. | Objecto de Conferência | Acesso Aberto |